Q3全球半导体设备出货再刷单季纪录

SEMI5日公布2017年第3季全球半导体设备出货金额达143亿美元,比第2季成长2%,再度刷新单季出货纪录。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示,2017年第3季的全球设备出货金额达143亿美元,超越上一季创下的季度高点,再度刷新单季出货纪录。今年第3季全球半导体出货金额较第2季成长2%,与去年同期相比大幅成长30%。

以地区分来看,2017年第3季各地区的成长率表现不一,欧洲地区成长幅度最为强劲,季增率达61%,年增100%。韩国地区第3季持续创单季新高。台湾及中国大陆在第3季球半导体设备出货则同步比第2季下滑。

今年第3季,韩国持续坐稳最大的市场,半导体设备出货金额达49.9亿美元,季增4%,年增139%;台湾半导体设备出货金额23.7亿美元,季减14%,年减32%;中国仍紧追在后,今年第3季中国地区半导体设备出货金额为19.3亿美元,虽季减23%%,仍年增35%。

就今年整年度出货金额而言,韩国、台湾与中国稳居全球前3大半导体设备市场。